11月29日消息，Redmi K70 Pro正式亮相。
该机首批搭载高通第三代骁龙8（骁龙8 Gen3）移动平台，是Redmi史上性能最强悍的旗舰，小米公司王腾表示，Redmi K70 Pro要挑战年度性能之王。
据悉，第三代骁龙8延续了第二代骁龙8的3丛集架构，但是对架构进行了重新设计，增加了大性能核心，降低了小能效核心，整体架构变成了1+5+2，也就是1颗超大性能核心，5颗大性能核心和2颗小性能核心。
与此同时，高通还在大性能核心上采用了不同的性能调度策略，通过差异化的主频设置，降低功耗的同时又保证在高负载情况下，第三代骁龙8可以拥有更好的性能表现。
经测试，搭载第三代骁龙8的Redmi K70 Pro安兔兔总成绩突破了224万分。
另外，Redmi K70 Pro搭载Redmi自研冰封散热系统，控温散热更高效，配合小米澎湃OS，操作更流畅。
2.0T轻混系统取代大V8！梅赛德斯-AMG GT入门版曝光
卢伟冰回忆红米历程：初代机型799元消灭山寨机 销量4460万台
特斯拉Model 3/Y推送OTA升级：新增倒车紧急制动等安全功能
