11月27日消息,摩根斯坦利分析师近日对联发科刚发布的新旗舰天玑9300赞不绝口,称其是史上最强大的手机处理器,有望将联发科的市场地位推到新高。
天玑9300凭借全大核CPU、超强悍GPU,综合历史达到超越高通骁龙8 Gen3,已经有vivo X100 Pro首发。
同时,骁龙8 Gen3据说单价已达160美元左右,比骁龙8 Gen2贵得多,天玑9300则延续了联发科的高性价比传统。
目前,联发科在手机处理器市场占有约20%的份额,摩根斯坦利预计明年可达35-40%,全球出货量也有望达到2000万颗,都是新的历史。
此外,天玑9300还有望继续推动联发科的股价和市值上涨。
6月底以来,联发科的股价已经飙升了接近40%,市值超过470亿美元,成为仅次于台积电的中国台湾第二大半导体企业。
明年,联发科的天玑9400将升级为台积电N3E 3nm工艺,已完成流片。
根据官方数据,台积电3nm相较于5nm可将芯片逻辑密度增加约60%,在相同功耗下性能提升18%,或者在相同性能下功耗降低32%。