11月21日消息，联发科天玑8300正式发布。
据悉，天玑8300采用的是台积电4nm制程工艺，包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，搭载6核GPU Mali-G615，配备了联发科新一代星速引擎，CPU和GPU都有全面大升级。
对比自家的天玑8200，天玑8300 CPU峰值性能提升了20%，峰值功耗降低30%，GPU性能提升82%，功耗降低55%。
与此同时，天玑8300搭载了AI处理器APU 780，率先在同级产品中支持生成式AI技术，AI性能领先友商23%，至高支持100亿参数AI大语言模型。
值得注意的是，Redmi与联发科双方联合定制了天玑8300-Ultra芯片，
卢伟冰指出，天玑8300-Ultra是一款性能分水岭的产品，它既是2023年智能手机的完美收官之作，也是2024年旗舰基线水准的开篇大作，今年是Redmi十周年，RedmiK70E将全球首发天玑8300-Ultra处理器。
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