11月20日消息，据国内媒体报道称，龙芯中科发布近期接受投资者调研时称，在服务器产品方面，16核3C6000已经基本完成设计，近期交付流片。
32核3D6000和64核3E6000将分别用chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片形成；3C/3D/3E6000全部采用全新的龙链技术，实现片间高速互联。
桌面4核产品方面，6000系列计划在目前的工艺上再做一次结构优化，用已有工艺完成结构优化试错后再升级到更先进工艺。
龙芯中科表示，3A6000将于11月28日正式发布，十几家整机/ODM企业将发布其整机产品。
在这之前，胡伟武曾表示，7nm先进工艺对未来3A7000 CPU产品提升，目前看还应该可以提高20%-30%性能。
此外，龙芯显卡产品9A1000对标AMD RX550，同时支持科学计算加速和AI加速，计划在2024年Q3流片。
根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试结果，龙芯3A6000四核处理器在2.5GHz运行频率下，SPEC CPU 2006 base单线程定/浮点分值分别达到43.1/54.6分。
SPEC CPU 2006 base 多线程定/浮点分值分别达到155/140分，双DDR4-3200内存通道Stream实测带宽超过42GB/s，Unixbench实测分值超7400分。
根据测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel 2020年上市的10代酷睿四核处理器相当。
