10月25日消息，在小米14系列还未发布之前，第三方店铺已经上架销售小米14、小米14 Pro手机壳，而且有数十位用户下单购买了手机壳。
据悉，小米14、小米14 Pro首发搭载高通第三代骁龙8移动平台，这颗芯片隶属于小米高通性能规划设计专项，双方联合落地60余项硬件需求，全面提升性能体验。
官方介绍，第三代骁龙8基于Qualcomm Kryo纯64位架构设计，采用4nm制程工艺，CPU部分采用了新的1+5+2架构。
包括1个基于Arm Cortex-X4技术的主处理器核心，主频最高可达3.3 GHz；5个最高3.2GHz的Cortex-A720性能核心（2.96GHz Cortex-A720*2，3.15GHz Cortex-A720*3），以及2个基于Cortex-A520 的能效核心，最高频率为2.27GHz。
相比上一代产品，第三代骁龙8的CPU性能提升了30%，能效提升了20%。
小米集团卢伟冰表示：小米致力于为全球用户提供最出色的移动互联体验，小米14系列将全球首发第三代骁龙8移动平台，不仅具备卓越的端侧AI性能，能效表现更令人惊艳，不同尺寸的手机，都可以做到性能的满血释放，敬请期待。
