10月25-26日，高通于夏威夷举行了2023骁龙峰会，本届峰会的主题是和骁龙一起，让AI触手可及。
活动首日，高通共计发布了3个新平台以及1项技术，下面我们也总结了发布会上的关键内容，帮助大家快速了解。
骁龙X系列登场
第一款产品就是PC端的新平台，面向PC打造的计算处理器骁龙X Elite，对标苹果、英特尔旗舰处理器。
据介绍，骁龙X Elite搭载了高通定制的 Oryon CPU，采用4nm工艺，12大核设计，核心全部都是3.8GHz，支持双核睿频至4.3GHz，内存带宽136GB/s，缓存总数42MB。
GPU方面，算力达到4.6TOPS，支持4K 120Hz HDR10显示，支持三个4K或者双5K输出。
AI算力方面，达到了45TOPS，官方称2017年至今，性能提升了约100倍。
OEM厂商预计将于2024年中推出搭载骁龙X Elite的终端产品。
第三代骁龙8移动平台来了
2023骁龙峰会，高通还推出了全新旗舰移动平台第三代骁龙8移动平台，为下一代旗舰智能手机带来生成式AI，让AI触手可及。
官方宣称，第三代骁龙8是一款集终端侧智能、强劲性能和能效于一体的强大产品，将带来领先的AI、卓越影像特性、主机级游戏体验以及专业品质音频，再结合全球最快的连接，赋能消费者期待的体验。
据了解，第三代骁龙8由4nm工艺制程打造，采用ARM最新的X4*1+A720*5+A520*2的8核架构组合。
GPU方面，则是采用了新一代Adreno GPU。
值得一提的是，小米集团合伙人、总裁，国际部总裁，Redmi品牌总经理卢伟冰作为嘉宾登台演讲，并提前公布了小米14的真机。
未来，全球OEM厂商和智能手机品牌的终端都将搭载第三代骁龙8移动平台，包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我、Redmi、红魔、索尼、vivo、Xiaomi和中兴。
新一代的无线音频平台S7系列
高通今天还发布了面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通 S7和S7 Pro音频平台。
高通表示，结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，这两款产品将开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。
Snapdragon Seamless技术
这次除了硬件外，高通还发布了一项跨平台技术Snapdragon Seamless，可以实现多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据。
这个技术有点类似于国产厂商的跨平台互联，高通官方也举了几个例子：
鼠标和键盘可在PC、手机和平板电脑上无缝使用；
文件和窗口可在不同类型的终端间拖放；
耳塞可根据音源的优先级进行智能切换；
XR可为智能手机提供扩展功能。
据了解，包括微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与高通合作就该技术展开合作，最早将于年底发布的终端平台上落地。
总结：
值得注意的是，在首日的峰会活动中，高通公司CEO安蒙反复强调了AI对用户使用终端方式的深远影响，以及骁龙将如何在广泛的消费电子产品品类中提供终端侧AI体验。
并且此次发布的骁龙X Elite以及第三代骁龙8移动平台，也充分考虑终端侧生成式AI体验的需求。
好了，以上便是首日峰会活动的全部内容，骁龙峰会第二日将带来全部新品的详细信息，中关村在线也将进行持续跟进报道，感兴趣的朋友千万不要错过。
