发哥要“屠龙”!全大核设计、天玑9300跑分突破200万!

2023-10-24 12:50:24 hao333 2357

马上移动处理器市场即将迎来一场龙争虎斗。

高通即将于10月25日举行的骁龙峰会上发布新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen3。联发科也确定将于11月6日发布新一代旗舰移动平台天玑9300。这一次两款芯片都将带来性能的大幅提升,并且加入对于生成式AI的支持,最终谁将会更胜一筹?值得期待!

发哥要“屠龙”!全大核设计、天玑9300跑分突破200万!

高通骁龙8 Gen3:CPU性能提升30%,GPU性能提升25%,NPU性能提升98%,支持100亿参数的大模型

之前的传闻显示,骁龙8 Gen3基于台积电4nm工艺制程,采用了1+3+2+2的全新八核四丛集架构设计,包括一颗Cortex-X4超大核,三颗Cortex-A720大核,还有两颗主频略低的Cortex-A720大核以及两颗Cortex-A520小核。

根据国外网站mspoweruser最新披露的一份关于骁龙8 Gen3的详细规格的内部文件显示,骁龙8 Gen3最高主频为3.2GHz,性能相比上代提升了30%,功耗降低了20%。

GPU是Adreno 750 GPU,其比上一代的性能和能效提高了25%。结合高通自家的图像运动引擎2.0(Adreno Frame Motion Engine),再加上虚幻引擎5的支持,可以做到在240Hz显示屏上体验240FPS的游戏,并支撑硬件级的光线追踪。

mspoweruser网站也表示,骁龙8 Gen3将会支持虚幻引擎5的光线追踪功能和全局照明功能,可以将游戏过场动画提升至8K。

发哥要“屠龙”!全大核设计、天玑9300跑分突破200万!

骁龙8 Gen3也支持在设备端运行生成式AI,支持超过100亿个参数的模型,比如Meta Llama2 / Baichuan,并支持20+ tokens/秒。而这主要得益于其搭载的NPU的性能相比上代产品快了98%,能效也提升了40%。这将使得拍照和摄影时都能够利用AI的能力来提升体验。

在网络连接方面,骁龙8 Gen3集成了高通最新的X75 5G基带,支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度。该芯片组还支持Wi-Fi 7,并可以达到5.8Gbps的速度。

值得注意的是,骁龙8 Gen3支持的USB版本为3.1 Gen2,最大带宽为10Gbps,这意味着搭载骁龙8 Gen3并支持上述规格的安卓手机可以像iPhone 15 Pro一样连接外部显示器使用。

传闻显示,首发搭载骁龙8 Gen3的旗舰手机为小米14系列,或将在10月26日发布。此前网上的爆料称,基于骁龙8 Gen3 QRD工程机的安兔兔V10跑分为177万分,该设备疑似为小米14。

联发科天玑9300:全大核设计,安兔兔跑分突破205万分!

今天芯智讯已经收到了联发科天玑旗舰芯片发布会的邀请函,显示联发科将于11月6日晚间19:00正式召开芯片发布会。

发哥要“屠龙”!全大核设计、天玑9300跑分突破200万!

△这次的邀请函是一个不规则的魔方,上面有着全大核、高性能、飙、强、迅、冷、稳、久、高效能、低功耗、AI摄影、高智能、5G旗舰、生成式AI、极致、游戏等关键词。

根据安兔兔最新曝光的一款搭载联发科天玑9300的安卓设备跑分成绩显示,该设备的综合成绩高达2055084分,这也是安兔兔V10版本有史以来第一次有产品突破200万分,创下了历史新高。

根据安兔兔显示的数据来看,天玑9300的CPU是基于四颗Cortex-X4超大核+四颗Cortex-A720的全大核架构,GPU是Immortalis-G720。

发哥要“屠龙”!全大核设计、天玑9300跑分突破200万!

根据此前Arm公布的资料显示,Cortex-X4的性能相比上代的Cortex-X3提升超过15%,功耗减少40%,而Cortex-A720的能效也增长了20%。

而Cortex-A720 则是升级到了Armv9.2指令集,同样的功耗下性能比上代的Cortex-A715更强,架构优化了内存读取,带来了大幅功耗降低,能效提升了20%,同样的面积下性能甚至Cortex-A78还要高。

发哥要“屠龙”!全大核设计、天玑9300跑分突破200万!

Immortalis-G720则的Arm 目前性能和能效表现最为出色的 GPU,与上一代产品相比,其性能和能效分别提高了15%,系统级效率更是跃升了40%,还支持延迟顶点着色(DVS)技术,可以带来更高质量的图形渲染,实现更身临其境的视觉感受。

发哥要“屠龙”!全大核设计、天玑9300跑分突破200万!

据芯智讯了解,Immortalis-G720在性能及能效相比上代提升15%的同时,内核面积仅增加了2%。官方表示,其整体性能要领先竞品20%。联发科也将借助Immortalis-G720提升硬件级的光线追踪能力,增强游戏体验。

得益于四颗Cortex-X4超大核+四颗Cortex-A720的全大核架构,天玑9300的CPU得分为485064分;而Arm目前最强的Immortalis-G720 GPU也使得天玑9300的GPU得分达到了899463分。

之前网上曝光的传闻称,基于骁龙8 Gen3 QRD工程机的安兔兔V10跑分为177万分。如果爆料属实的话,那么基于全大核架构的联发科天玑9300将可能首次在性能上超越同期的高通旗舰处理器,成为安卓阵营的最强处理器。

同时,有传闻显示,天玑9300还将率先支持目前最强的LPDDR5T内存,峰值速率可达9.6Gbps,由于曝光的测试设备似乎搭配的还是LPDDR5X内存,这也意味着天玑9300与LPDDR5T内存的组合,将有望进一步提升综合跑分成绩。

另外,联发科在今年8约下旬曾宣布,将利用Meta新一代开源大语言模型(LLM)Llama 2 以及联发科先进的AI处理器(APU)和完整的AI开发平台(NeuroPilot),建立完整的终端侧AI计算生态。预计采用联发科天玑9300的智能手机支持由Llama 2模型开发的AI应用,可为用户带来生成式AI应用体验。而为了支持在终端侧运行大模型,预计天玑9300还将大幅提升AI能力。

最新的爆料还显示,首款搭载天玑9300的智能手机也将会在11月份正式发布,可能会是vivo X100系列拿下首发。

小结:

从现有曝光的信息来看,这一次联发科天玑9300所带来的升级要比高通骁龙8 Gen3更激进,首次选择了全大核的设计,并采用了Arm最新的Immortalis-G720 GPU,似乎为了在性能上超越高通骁龙8Gen3,以便更好的与其竞争高端旗舰机市场。

至于天玑9300的全大核设计是否会带来功耗方面的问题,相信联发科之所以敢用全大核设计也是经过深思熟虑的,毕竟根据Arm给出的指标来看,Cortex-X4、Cortex-A720和Immortalis-G720的能效都有了大幅提升,相比上代内核在同等性能下,功耗都有了大幅的降低,特别是Cortex-X4,功耗降幅高达40%。而且,联发科天玑旗舰新品发布会邀请函上的冷、稳、久、高效能、低功耗等关键词似乎也反应了联发科对于天玑9300在能耗表现上的信心满满。

另外,高通和联发科新一代旗舰芯片的都将对于生成式AI的支持作为了一大重点,二者都将支持Meta的Llama 2大模型,高通似乎还增加了对于百川智能推出的Baichuan大模型的支持。

总结来说,这一次联发科天玑9300大有直接与高通骁龙8 Gen3正面硬刚的屠龙架势,在部分核心参数上对于高通骁龙8 Gen3也有着一定的优势,不过最终谁将更胜一筹,还要看二者在真机上的实际表现。