近日，注意到，根据最新的消息，台积电的产能利用率正在逐步回升。在经历了前一阶段的低迷之后，公司的7/6nm工艺制程已经从四成回升至六成左右，有望在年底达到七成。与此同时，公司的5/4nm工艺制程也一直保持在高水平，产能利用率约为75~80%。这一趋势预示着台积电在全球半导体制造业的领先地位将进一步得到巩固。
产能利用率的提升，也意味着客户的信心正在恢复。据报道，除了高通外，台积电的客户投片量均明显增加。这些客户包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell和意法半导体等全球知名的科技公司。它们都已经向台积电下单，显示了对这家全球最大的半导体制造公司的充分信任和依赖。
在这个复苏的过程中，台积电也展现出了其强大的议价能力。据报道，除了高通外，包括亚马逊、思科、谷歌、微软和特斯拉等在内的AI芯片客户也已经接受了台积电2024年的涨价计划。这不仅表明了台积电在市场中的主导地位，也反映出这些客户对台积电制造能力和技术实力的认可。
值得一提的是，尽管台积电已经展现出强劲的复苏势头，但公司并未因此而松懈。相反，他们正积极备战未来。据报道，台积电已经开始研发3纳米制程工艺，并计划在2023年投入生产。这一新技术的研发，无疑将进一步巩固台积电在全球半导体制造业的领先地位。
