10月18日消息，Intel宣布与Submers推出一款浸没式液冷系统，名为强制对流散热器（FCHS），可以为热设计功率为1000W及以上的芯片散热。
据悉，这款浸没式液冷系统里，一个铜制散热器的一端装有两个风扇，通过强制对流来增强通过散热器的液体流动，不过这种组件的设计与传统基于自然对流的浸没式散热的被动概念相矛盾。
初期，Intel使用了TDP为800W的至强服务器处理器做演示，下一步计划将TDP提升至1000W。
此外，这套浸没式液冷系统在设计上加入了易于制造与经济高效的特性，其中一些部件还可以使用3D打印制造，更好地为对应的散热设计做定制。
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