华为Mate 60系列横空出世，处理器被认为是7nm工艺制造的麒麟9000S，不但让国人欣喜，更让苦心积虑制裁和封锁中国的美国心态崩了。
尽管有关这颗芯片背后的很多秘密依然不为人所知，尤其是代工厂，但普遍认为正是同样被制裁的中芯国际，而且用的是先进的7nm制造工艺。
某外媒最新评论称，麒麟9000S的诞生，是对美国的一个重大威胁，而能在美国拼命卡脖子的情况下完全自主造出完整的一颗智能手机芯片，是无与伦比的成就。
这也使得中国在先进半导体工艺上只落后美国4年，而美国的封锁原本希望这一差距能保持在最多10年，更何况中国还在开发更先进的芯片，差距只会进一步缩短。
虽然ASML已经被禁止销售最先进的EUV光刻机给中国，尤其是中芯国际，使得制造7nm以下先进工艺非常困难，但一方面它们依然可以使用高端的DUV光刻机，另一方面中国也在全力投入半导体行业。
外媒称，从2014年到2030年，中国在半导体上的累计投入将超过1500亿美元，最终目标是在智能手机、自动驾驶、计算机等产品中实现70％的芯片自主。
ASML CEO Peter Wennink也逐渐改变了态度，从早先坚定地认为中国不可能造出先进光刻机，改口为完全孤立中国是没有希望的，不分享技术他们就会自己去研究。
他说：中国有14亿人，而且聪明人很多，他们能想到我们未想到的解决方案。我们是在迫使他们提升创新能力。他们做事更努力、更专注、更快。而我们太自以为是了。
