9月12日，了解到，联发科对外发布公告回应“天玑9300处理器发热”传闻，官方称相关报道“内容错误毫无根据，且未向联发科求证。”
另外，联发科还在公告中表示，目前与客户新产品设计开发都在顺利进行，且芯片及客户的终端设备将于第四季度推出。
此前，有网友援引“爆料大神”的Evan Blass的报道，称天玑9300处理器因为发热而无法以对外宣称的频率运行，且由于发热控制导致性能不符合OEM客户的预期，联发科内部人员则予以否认，称到目前为止从未对外公布过天玑9300处理器的频率。
据知情人士透露，天玑9300处理器将于11月发布，首发产品为vivo X100系列。另据报道，天玑9300基于台积电4nm制程工艺打造，采用的是“全大核”CPU架构，4个X4超大核搭配4个A720大核，功耗相比前一代产品天玑9200下降50%以上，且这也是安卓阵营首次全大核心配置。GPU采用ARM最新的G720， GPU IP功耗下降大于25% 。这样的架构设计可为用户提供更流畅的多任务处理能力，无论是进行游戏、观看视频、拍摄照片，还是同时处理多个应用，都可以得到更好的体验。
还有爆料称，天玑9300处理器将配备高性能的LPDDR5T内存，将极大地提升旗舰手机的性能。
