在智能手机领域，高通的骁龙旗舰芯片一直备受手机品牌们的追捧，每年旗舰芯片的首发权，也引得各大品牌争相抢夺。今年，高通宣布了将2023骁龙峰会定档10月24日至10月26日。这意味着全新的骁龙旗舰芯片，届时将会同步亮相。
目前，关于骁龙8 Gen3的曝光已经很多了。近日注意到，在Geekbench上有一款搭载该芯片型号为NX769J的手机，它实现了1596的单核分数。多核的测试成绩为5977分。这个分数比此前同样搭载骁龙8 Gen3的Galaxy S24+表现要低一些，Galaxy S24+单核成绩为2233分，多核为6661分。
而根据微博用户数码闲聊站对此评价称，这可能是初步的分数，最终版本可能会有所不同。与骁龙8 Gen 2相比，骁龙8 Gen 3 (SM8650) 芯片将采用新的“1+5+2”架构，而不是之前的“1+2+2+3”设置。这个新架构将包含一个更强大的性能核心。以更高的频率，将采用台积电N4P工艺。
不过，此前也有传闻称，高通对骁龙8 Gen 3的定价高于预期，预计会突破为200美元大关，骁龙8Gen2每颗售价仅为160美元，这接下来搭载该芯片的产品，将会在售价方面有一个明显的涨幅。
