2023年8月25日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（股票简称“泰凌微”，股票代码为“688591.SH”）成功于上海证券交易所科创板挂牌上市。今天在各界参会领导、嘉宾及泰凌微全国各现场员工的“云参与”共同见证下，正式拉开泰凌微登陆资本市场，开启企业高质量发展的新篇章。
作为全球化浪潮中崛起的新星，中国的集成电路产业正在蓬勃发展，逐渐成为全球半导体行业的重要推动力量，泰凌微拥抱中国半导体行业攻坚突破浪潮、拥抱世界物联网信息化革命趋势。
自成立以来，泰凌微持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片。无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品,并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品。泰凌微产品可广泛应用于智能零售、消费电子、智能照明、智慧医疗、智能家居等各类消费级和商业级物联网设备场景中。
长期以来，公司始终以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命及愿景下，泰凌微成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的高度认可。从怀揣着梦想出发，泰凌微一步步成长为一家业内知名的、产品深度参与全球竞争的、已构筑出深厚竞争壁垒的半导体和集成电路设计企业。
面对未来的机遇和挑战，泰凌微有决心、有能力继续带着梦想和毅力勇攀高峰；有决心、有能力继续追求技术突破、助力中国集成电路事业更进一步；有决心、有能力继续为投资者创造价值，为社会进步贡献力量！
芯连万物，泰凌微用芯片赋予万物生命；精彩无限，泰凌微用不变的初心，助力中国集成电路产业向前迈进！
