8月10日，“2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”在无锡举办。在无锡市集成电路学会指导下，经专家组评审，芯榜、亚太芯谷科技研究院联合发布“芯榜·芯未来-2023中国最具投资价值车规级芯片企业”榜单。思特威凭借其前沿的成像技术和丰富的产品应用领域等优势，实力登榜“2023中国最具投资价值车规级芯片企业”榜单。
据了解，思特威是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。
在汽车智能化和自动驾驶已形成了不可逆的技术发展趋势下，汽车电子市场成为了CIS市场新的增长点。据调研机构预测，2023年车用CIS市场规模约18亿美元，2026年将达30亿美元，车用占CIS整体终端应用比重将从2023年约9%提升至2026年约15%，有望成为CIS市场的主要成长动能。
在此机遇下，思特威积极布局极具广阔发展前景的汽车电子CIS领域，成为少数拥有自主知识产权、能提供车规级芯片的国内厂商。凭借着行业领先的研发效率和多年在智慧安防领域积累的先进经验，思特威在2022年成功构建了覆盖汽车电子全应用场景的产品体系。据悉，公司推出的多款满足车规要求的CIS产品，可应用于全景环视、自动泊车、流媒体后视镜和ADAS/AD等功能，目前公司已发布了10颗车规级图像传感器产品，实现了1MP~8MP分辨率的汽车感知与影像细分应用需求覆盖。思特威以卓越的性能和快速的响应能力迅速获得了市场认可和客户的信任，相关产品已在国内主流车厂大规模出货。据TSR统计，公司在2021年首次进入了“全球CIS车载市场出货量Top10厂商”排行榜，位列全球第4。
技术积累与产品创新，是思特威发展的持续动力。一直以来，公司持续投入大量研发资源，2022年研发投入总额为30,724.84万元，同比上升49.69%。截至2022年年末，公司累计获得授权专利345项，其中发明专利授权178项，实用新型专利授权167项。此外，公司获得软件著作权登记14项。
近年来，智能便捷成为消费的主流趋势，自动驾驶汽车得到不断普及，市场渗透率不断提升，CIS行业在智能汽车产业的拉动下发展势头强劲。未来，思特威将继续依托行业领先的研发效率和技术实力，不断推出并升级汽车电子CIS系列产品，实现高、中、低端产品全面布局，优化和提升产品性能和用户体验，以提升市场占有率和品牌影响力，促进汽车电子业务的快速增长。
