爱芯元智亮相2023世界人工智能大会 展现2.0时代战略布局

2023-07-14 10:52:17 hao333 3036

7月6日—8日,2023世界人工智能大会(WAIC)在沪举办。本届大会以“智联世界 生成未来”为主题,重点围绕大模型、AI for Science、通用智能体、算力、元宇宙等十大话题展开讨论,企业参展总数创历年新高。作为参展商之一,爱芯元智携AI芯片系列产品及AIoT、智能驾驶领域落地应用与解决方案亮相,打造“普惠AI 造就美好生活”主题展区。

爱芯元智亮相2023世界人工智能大会 展现2.0时代战略布局

两大核心技术落地、三大产业全面布局 爱芯元智步入2.0时代

当下,技术创新已成为各大科技公司的核心竞争优势。自2019年成立以来,爱芯元智专注研发人工智能视觉感知芯片,并自研了爱芯智眸?AI-ISP和混合精度NPU两大核心技术。

随着两大核心技术的落地,爱芯元智成为业界第一家将AI-ISP和混合精度NPU在全系列产品上落地并量产的芯片公司,其芯片产品均具备高算力、低功耗、优异图像处理能力等行业领先优势。此次展会,爱芯元智系列芯片产品也集中亮相。据介绍,爱芯元智已完成四代多颗芯片产品的研发和量产工作,并将其应用于智慧城市、智能驾驶、AIoT三大产业领域,正式步入2.0时代。

爱芯元智亮相2023世界人工智能大会 展现2.0时代战略布局

此次WAIC,爱芯元智重点展示了在端侧、边缘侧落地Transformer大模型的能力。AX650N作为爱芯元智发布的第三代端侧芯片,在端侧部署Swin Transformer具有高性能、高精度、易部署、低功耗等特性,是业内首屈一指的Transformer落地平台。

展区现场展出的爱芯派Pro是基于AX650N的面向生态社区和行业应用的开发套件,可助力开发人员探索更丰富的产品应用,打造开放的端边智能生态。该套件现场实时运行DINOv2并进行PCA可视化,吸引观众驻足。DINOv2是最先进的计算机视觉自监督模型,能够在深度估计、语义分割和图像相似性比较等任务中实现SOTA级别的性能。

AI大模型发展风起云涌 爱芯元智刘建伟谈机遇与挑战

本届WAIC,AI大模型是绝对的焦点。大会期间,由财联社与东浩兰生主办、《科创板日报》等协办的“WAIC财经下午茶”活动举行,爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟与来自蚂蚁、百度、微软、特赞的特邀嘉宾共同到场,就“ChatGPT横空出世后生成式AI的机遇与挑战”进行深度对话。

爱芯元智亮相2023世界人工智能大会 展现2.0时代战略布局

提及这一轮AI热潮对行业的冲击和影响,刘建伟分享了作为半导体行业从业者的观点。刘建伟表示,大模型对半导体行业的影响可以总结为牵引、重塑和普惠。牵引,是指半导体需要上层的应用来做牵引,从早期的PC行业到后来的移动互联网,再到今天的大模型,都会对半导体产生牵引作用;重塑,是指不同的应用对半导体的要求可能不一样,AI时代或将出现新的计算范式,从而重塑整个行业;普惠,是指大模型技术可以大幅度降低智能落地成本,在一些常规场景里面更容易实现智能技术的应用,“将来的大模型必然是云边端都有。”

刘建伟进一步分享了其对大模型的理解,“大模型不一定要非常大,只要能降低智能落地的成本,就可以称之为大模型。”

在AI创新创业的热潮中,AI的伦理与安全也引发热议。站在半导体厂商的角度,刘建伟持相对乐观的态度,在他看来,半导体是一个基建的工具,在这个基建上跑起来的大模型某种程度上也是一种工具,“工具本身其实没有好坏之分,就看如何利用。”

2023WAIC落幕,AI大模型的发展依然风起云涌。爱芯元智表示,面向感知与计算,未来将致力于打造世界领先的AI芯片,加速AI在端侧边缘侧的落地应用,以普惠AI造就美好生活。