6月30日，注意到，荣耀官方和荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣正式宣布：荣耀X50首发新一代高通骁龙6芯片，在4nm旗舰级工艺和荣耀MagicOS系统加持下，挑战跃级性能体验！7月5日19:30新品发布，敬请期待！
在公布了荣耀X50的正式发布时间之后，荣耀官方已经对于这款机型进行了多轮预热。据官方已经公布的信息，荣耀X50除了配备新一代高通骁龙6芯片以外，还将搭载一块容量高达5800mAh的超耐久大电池，挑战电量久用不衰。与此同时，荣耀也已经对X50新机的屏幕和设计进行了改进。在这款手机上，荣耀采用了一块全新的十面抗摔硬核曲屏，官方表示这次要“挑战无死角抗摔”。此外，荣耀X50拥有全新自研抗摔架构，获得了瑞士SGS实验室“整机抗摔五星认证”。由此可见，这款手机的可靠性应该非常值得关注。
其它方面，荣耀X50的前置摄像头将会采用前置打孔的放置方式，同时屏幕支持最高120Hz的刷新率。手机背面，荣耀X50的设计和上一代机型并不会有什么明显的区别，前代机型的一亿像素主摄应该也会延续下来。因此，荣耀X50的影像能力也相当值得期待。
此前，荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣发长文表示，即将发布的荣耀X50，既是荣耀X系列十年登峰之作，也是新十年的开篇之作。它将带来多项突破行业的品质新标准，实现行业开拓性创新，引领档位跃级体验。
